如何選擇900M烙鐵頭？

一、大小：

  1、焊點（diǎn）之（zhī）大（dà）小：跟據焊點之大小選擇合（hé）適的烙鐵頭能使工作更順利。烙鐵頭太小，溫度不夠。太大，會有大量的焊錫（xī）溶（róng）化（huà），錫量控製困難；

  2、焊點密集程度：在較密（mì）集（jí）的電路（lù）板上進行焊接，使用較細的烙鐵頭能減低錫橋之形（xíng）成機會。

二、形狀：

  1、焊接元件的種類：不（bú）同種類之電子元件，例如電（diàn）阻，電容，SOJ芯片，SOP芯片，需要不同（tóng）烙（lào）鐵頭（tóu）之配合以提高工作效率；

  2、焊點接觸之容易程（chéng）度：如焊點位置被一些較高之電（diàn）子元件圍繞而難於接（jiē）觸，可使用（yòng）形狀較長及細之烙鐵（tiě）頭；

  3、錫量需要（yào）：需要較多錫量，可（kě）使用鍍錫層表麵（miàn）麵積較大之烙鐵頭。

900M係列（liè）烙鐵頭特點：

I型（xíng）

  特點：烙鐵頭尖端細小。

  應用範圍：適合精細之焊接，或焊接（jiē）空間狹小之情況，也可以修正焊接芯片時產生之錫橋。

B型/LB型（圓錐形）

  特點：B型（xíng）烙鐵頭無方向性，整個烙鐵頭前端均可進行焊接。 LB型是（shì）B型的一（yī）種，形（xíng）狀修長。能在焊點周圍有較高身（shēn）之元件或焊接空間狹窄的焊接環境中靈活操作。

  應用範圍（wéi）：適合一（yī）般焊接，無（wú）論大（dà）小（xiǎo）之焊（hàn）點（diǎn），也（yě）可使用B型烙鐵（tiě）頭（tóu）。

D 型/LD型（一字批咀形）

  特點： 用批咀部份進行焊接。

  應用（yòng）範圍：適合需要多錫量之焊接（jiē），例如焊接麵（miàn）積大、粗端子、焊墊大的焊接環境。

C型/CF型（斜（xié）切圓柱形（xíng））

  特點： 用烙鐵頭前端斜麵部份進行焊接，適合需要多錫量之焊接。CF型烙鐵頭隻有斜麵（miàn）部份有鍍錫層（céng），焊接時隻有斜麵部份才能沾錫，故此（cǐ）沾錫量會與C型烙鐵頭（tóu）有所不同，視乎焊接之需要而選擇。

  應用範圍：C型烙鐵（tiě）頭應用範（fàn）圍與D型烙鐵頭相似，例如焊接麵積大，粗端子，焊（hàn）墊大的情況適用。 0.5C, 1C/CF, 1.5CF等烙鐵頭非常精細，適用於焊接細小元件，或修正表麵焊接時產生之錫（xī）橋，錫柱等。如果焊接隻需少量焊錫的話，使用隻在斜（xié）麵有（yǒu）鍍（dù）錫的CF型烙鐵頭比較適（shì）合。 2C/2CF, 3C/3CF型烙鐵頭，適合焊接電阻，二極管之類的元件，齒距較大（dà）之SOP及QFP也可以（yǐ）使用 4C/4CF,適用於粗大之端子，電路板上之（zhī）接地。

K型

  特點： 使（shǐ）用刀形部份焊接，豎立（lì）式或拉焊式焊接均可，屬於多用（yòng）途烙鐵頭。

  應（yīng）用範圍：適用（yòng）於SOJ, PLCC, SOP, QFP，電源,接地部份（fèn）元件，修正錫橋，連接器等（děng）焊接。

H型（xíng）

  特點： 鍍錫層在烙鐵頭的底部。

  應用範圍：適用於（yú）拉焊式焊接齒距較大的（de）SOP、QFP。

900M係（xì）列烙鐵（tiě）頭（tóu）型號：

  900M-T-B、900M-T-BF2、900M-T-LB、900M-T-SB、900M-T-S4、900M-T-0.8D、900M-T-1.2D、900M-T-1.6D、900M-T-2.4D、900M-T-3.2D、900M-T-S3、900M-T-1.2LD、900M-T-2LD、900M-T-1.8H、900M-T-H、900M-T-0.5C、900M-T-0.8C、900M-T-1C、900M-T-1CF、900M-T-1.5CF、900M-T-2C、900M-T-2CF、900M-T-3C、900M-T-3CF、900M-T-4C、900M-T-4CF、900M-T-S11、900M-T-I、900M-T-SI、900M-T-K、900M-T-R、900M-T-RT

900M烙鐵頭適用範圍：

  900M係列烙鐵頭適用於907（C1151）、907-ESD（C1152）及（jí）933烙鐵上，適用於936、937、942等焊（hàn）台。